BGA植球返修工艺
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BGA Ball Repair Process
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    摘要:

    针对批量返修的BGA植球,阐述了一个相对完善的返修工艺流程,包括:BGA的拆卸、清理BGA焊盘、BGA底部焊盘印刷助焊剂、植球和再回流焊。BGA器件的质量与电装工艺的关系密切,但BGA器件的返修还需作进一步的研究。

    Abstract:

    Aiming at the batch repair of BGA ball, introduce a repair technical process. It includes dismantle BGA, clear BGA welding disc, glue the welding-support water on BGA bottom welding disc, ball and reflow soldering. The BGA quality is connected with electronic fitting technology, but further research is needed for BGA repair.

    参考文献
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    引证文献
引用本文

李全英,朱珠,赵国玉,廖华冲. BGA植球返修工艺[J].,2010,29(03):31-32.

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  • 收稿日期:2010-05-12
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