BGA焊接可靠性分析及工艺改进
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Reliability Analysis and Technology Improvement of BGA Welding
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    摘要:

    结合实际工作中的体会和经验,就BGA焊点接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行分析和归纳,并提出一些改善BGA焊点质量的建议。结果表明,其归纳科学、正确,对研究和从事电子产品焊接技术具有较好的参考作用。

    Abstract:

    Combine the working experience, discuss the BGA welding point qualified standards, bug representation and reliability. Especially analyze and induce the reason and creation of welding inanition. Then, give some suggestions for improving the BGA welding point. The result shows that it is reasonable and right, which will give the reference for researching and working the electronic product welding technology.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

赵国玉,廖华冲,朱文兵. BGA焊接可靠性分析及工艺改进[J].,2010,29(03):35-37.

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  • 收稿日期:2010-05-12
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