为实现良好的电磁屏蔽，利用CST 工作室套装TM 软件的TLM 时域求解器对某型机箱的屏蔽效能进行仿真分析。对比分析2 种激励入射方式，对涉及电磁泄漏的常见结构如散热孔阵、接缝等进行探讨，并通过仿真分析了螺钉间距对机箱屏蔽效能的影响。仿真结果表明：入射方式对孔缝处的屏效有显著影响；随螺钉间距减小，其对机箱屏效影响的增速下降。该研究可为机箱的电磁屏蔽设计和机箱结构优化提供参考。